El pad térmico UPSIREN 16W/mK está diseñado para ofrecer una disipación de calor de alto nivel en componentes electrónicos exigentes. Con una conductividad térmica de 16W/mK, mejora de forma eficiente la transferencia de calor en CPU, GPU, VRAM, memorias y VRM, ayudando a mantener temperaturas estables y mayor rendimiento del sistema. Su tamaño de 100x100mm y grosor de 1.0mm lo hacen ideal para una amplia variedad de aplicaciones donde se requiere un equilibrio entre flexibilidad y contacto térmico óptimo. Fácil de cortar e instalar para mantenimiento o upgrades.