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La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K. Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C
No importa cómo lo sepas, te aseguramos que el Kit de Pasta Térmica de Alta Conductividad definirá la disipación de calor de tu CPU a partir de ahora. Nuestra pasta térmica nueva y muy asequible es fácil de limpiar con toallas de papel absorbente, fácil de aplicar a su CPU y fácil de esparcir con los aplicadores incluidos, ¡y! ¡además no necesitas esperar a que se seque! Nuestra pasta de ingeniería de última generación está lista para usar en el momento en que termine de aplicarla, y puede almacenarla de manera segura ya que la pasta térmica de alta conductividad YEYIAN no perderá su viscosidad.
La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K. Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C 0
