El pad térmico RGREEK 12W/mK está diseñado para ofrecer una excelente transferencia de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una alta conductividad térmica de 12W/mK, mejora la disipación del calor entre superficies como CPU, GPU, memorias y chipsets, optimizando la estabilidad del sistema. Su formato de 100x100mm y grosor de 1.5mm permite un ajuste versátil para múltiples aplicaciones. Es fácil de cortar, instalar y adaptar según la necesidad, garantizando un contacto térmico eficiente y duradero. Ideal para mantenimiento, upgrades y sistemas exigentes.