Pad térmico UPSIREN 16W/mK 100x100mm 0.5mm alta conductividad térmica CPU GPU electrónica
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El pad térmico UPSIREN 16W/mK ofrece una transferencia de calor superior para componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una impresionante conductividad térmica de 16W/mK, garantiza una eficiente disipación del calor en CPU, GPU, memorias VRAM y chipsets, mejorando la estabilidad y vida útil del equipo. Su formato de 100x100mm y grosor ultradelgado de 0.5mm lo hace ideal para espacios reducidos y contacto preciso entre superficies. Es fácil de cortar, instalar y adaptar a distintas configuraciones. Perfecto para upgrades, mantenimiento y sistemas de alto desempeño.
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El pad térmico UPSIREN 16W/mK ofrece una transferencia de calor superior para componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una impresionante conductividad térmica de 16W/mK, garantiza una eficiente disipación del calor en CPU, GPU, memorias VRAM y chipsets, mejorando la estabilidad y vida útil del equipo. Su formato de 100x100mm y grosor ultradelgado de 0.5mm lo hace ideal para espacios reducidos y contacto preciso entre superficies. Es fácil de cortar, instalar y adaptar a distintas configuraciones. Perfecto para upgrades, mantenimiento y sistemas de alto desempeño.
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