Pasta Térmica / Thermalpads
El pad térmico UPSIREN 16W/mK está diseñado para ofrecer una disipación de calor de alto nivel en componentes electrónicos exigentes. Con una conductividad térmica de 16W/mK , mejora de forma eficiente la transferencia de calor en CPU, GPU, VRAM, memorias y VRM , ayudando a mantener temperaturas estables y mayor rendimiento del sistema. Su...
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