Incrementa la transferencia térmica entre el CPU y el disipador Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación Tres años de garantía* (*Preguntar el tiempo de garantía en cada país)

El pad térmico RGREEK 12W/mK está diseñado para ofrecer una excelente transferencia de calor en componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una alta conductividad térmica de 12W/mK , mejora la disipación del calor entre superficies como CPU, GPU, memorias y chipsets , optimizando la estabilidad del sistema. Su formato de...

El pad térmico UPSIREN 16W/mK ofrece una transferencia de calor superior para componentes electrónicos de alto rendimiento. Con una impresionante conductividad térmica de 16W/mK , garantiza una eficiente disipación del calor en CPU, GPU, memorias VRAM y chipsets , mejorando la estabilidad y vida útil del equipo. Su formato de...

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La Thermal Hero Quantum es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula avanzada permite mejor conductividad térmica , reduciendo temperaturas y mejorando la estabilidad del sistema. Con presentación de 4 gramos , es ideal para múltiples...