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La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K. Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C
No importa cómo lo sepas, te aseguramos que el Kit de Pasta Térmica de Alta Conductividad definirá la disipación de calor de tu CPU a partir de ahora. Nuestra pasta térmica nueva y muy asequible es fácil de limpiar con toallas de papel absorbente, fácil de aplicar a su CPU y fácil de esparcir con los aplicadores incluidos, ¡y! ¡además no necesitas esperar a que se seque! Nuestra pasta de ingeniería de última generación está lista para usar en el momento en que termine de aplicarla, y puede almacenarla de manera segura ya que la pasta térmica de alta conductividad YEYIAN no perderá su viscosidad.
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