Socket Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación e Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación.
Solución de alimentación robusta: 12+1+1 fases de poder, conectores de alimentación ProCool, bobinas de choque de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo.
Térmicas de VRM optimizadas: Disipadores de calor gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad, y el más grande integrado con la cubierta de E/S para un área de superficie adicional.
Amplia compatibilidad con M.2: Tres puertos PCIe 4.0 M.2, todos con disipadores térmicos para mantener temperaturas óptimas y lograr la máxima velocidad de transferencia de datos.